Hightite 贴片胶产品系列为电子制造业提供多种适合无铅工艺的新产品，满足客户针筒式点胶、丝网印刷多种施胶方式，不拉丝、不坍塌，粘结力强。适合用于波峰焊前贴片粘接，在100-150℃快速固化。

Hightite结构粘接系列产品广泛适用于金属、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料等之间的结构粘接，操作工艺、时间选择方案多样。粘结强度高，有良好的耐冲击，耐湿热性。产品广泛应用于电子产品、工业设备、能源设备、通信设施、汽车、船舶、铁路等多种领域。

Hightite 转印披覆保护胶可应用于PC、PET等材质及智能卡、按键、触摸板表面的转印披覆保护，胶水固化快速，附着力高，可通过百格测试；固化后硬度高，韧性好，可180度弯折不开裂；耐高底温、高湿及有机溶剂。

Hightite LED系列可提供多种用于LED产品的解决方案。该系列产品固化快速，粘结强度高，可广泛应用于LED背光源灯条与透镜粘接，LED射灯、筒灯、航标灯、洗墙灯、条形灯等灯罩与灯盖粘接，以及室内或户外灯饰照明产品等。

Hightite LCD系列可提供LCD全套用胶解决方案，该系列产品无腐蚀，对液晶无污染，无彩虹效应，可靠性高，耐水煮，可广泛应用于FPD组装，LCD封口、封引脚（封Pin）、封框，LCD模组ITO保护、COG、COF保护等。

Hightite线路板组装系列，广泛适用于PCB线路板组装工艺，可以对线路板元件提供有效保护、固定、热传导等，具有良好的耐高温和耐冲击性能，以及良好的绝缘性，可以确保电子产品长期可靠运行。主要应用于BGA四角绑定，倒装芯片底部填充，芯片COB包封，IC导热，共形覆膜等。