1. 围堰填充胶
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HT8205结构胶
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HT8820紫外光固化胶
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低膨胀,能精确控制封装的高度
良好的耐焊性和耐湿热性
用于COB围堰
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快速固化,低膨胀,低收缩
能精确控制封装的高度,良好的耐焊性和耐湿热性
用于COB围堰
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2. Underfill
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HT8803紫外光固化胶
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HT8087底部填充胶
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耐高温
快速固化,高韧性
用于芯片四角绑定
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低温固化
耐候性好,可返修
用于BGA、CSP底部填充
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HT8206结构胶
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HT8821紫外光固化胶
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低膨胀,流动性适中
耐冷热冲击,配合HT8205使用
用于COB包封
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快速固化,低膨胀,低收缩
流动性适中,耐冷热冲击,配合HT8820使用
用于COB包封
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HT8081底部填充胶
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极低粘度,可返修
不需预加热,室温可快速流淌
用于BGA、CSP底部填充
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3. 共形覆膜(三防)
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HT8541紫外光固化胶
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单组份,低粘度,易喷涂
电绝缘性好,有荧光指示,可返修
用于PCB共形覆膜(三防)
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4.导热
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HT8384导热胶
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HT8542紫外光固化胶
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单组份室温快速固化
导热性良好,可维修
用于CPU,电视机机顶盒,功率管,LED灯具导热
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双组份,有荧光指示
UV湿气双重固化,可确保阴影部分完全固化
用于PCB共形覆膜(三防)
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HT8384B导热胶促进剂
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导热胶促进剂
与HT8384配合使用,加快固化速度
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